预计5月底竣工交付!晶益通(四川)igbt模块材料和封测模组产业园项目加速推进
时间:2025-02-24 10:08:01 来源:内江广播电视台作为我市重点招商引资项目,晶益通(四川)igbt模块材料和封测模组产业园项目(一期)自开工建设以来,便火力全开,建设进程不断提速。按照工期计划,项目将在今年5月底竣工交付并进行设备安装调试。
日前,记者走进位于内江高新区白马电子信息产业园的晶益通(四川)igbt模块材料和封测模组产业园项目(一期)工程现场,场内钢架林立,机械轰鸣,200余名工人抢抓节后施工黄金时机,在保证工程质量、进度和安全的基础上,全力以赴推进项目建设,冲刺收尾工作。
项目安全经理盛才兵
为确保项目工期目标,项目安全经理盛才兵告诉记者,“自年后复工以来,我们项目针对今年工期任务,再次进行科学部署,提前安排好、调配好工人和机械等施工力量,准备好物料物资,坚持以人为本,全力抓好安全生产工作,确保项目顺利如期交付。”
项目经理王建民
项目经理王建民介绍道,“目前项目一期工程整体进度完成80%左右;所有建筑的主体结构已圆满完成,二次结构完成90%左右,正在进行装饰装修阶段,1号厂房和2号厂房也进入收尾阶段,预计5月底竣工交付,关键生产设备也将陆续搬入并进行调试。”
据了解,该项目由晶益通(四川)半导体科技有限公司投资建设,占地总面积约150亩,分两期打造集大功率igbt模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条。项目全面建成后,将有效解决半导体制造封测行业“卡脖子”问题;同时,年产能分别达到设备模组、模具各100套,注塑产品500吨,机加精密零部件产品超1万吨,预计可实现年产值10亿元以上,提供就业岗位超1000个。
记者: | 李万简 刘强 |
编辑: | 张艺馨 |
审核: | 刘宇 |
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